4月30日消息，据相关媒体报道，三星晶圆代工厂重新获得高通青睐，有望承接高通2nm芯片订单。并有望由Galaxy Z Fold8和Galaxy Z Flip8两款折叠屏新机首发。
根据报道，此次合作的技术核心在于三星SF2 GAAFET工艺，该技术采用全环绕栅极晶体管架构，相较于传统FinFET，能在相同功耗下提升性能15%以上，或同等性能下降低功耗24%-35%。据推测，该芯片预计将由明年下半年推出的Galaxy Z Fold8和Galaxy Z Flip8折叠屏新机首发，而Galaxy S26则继续搭载由台积电代工的版本。
报道还表示，三星计划在今年2季度完成芯片设计工作，明年1季度开始投片。计划月产能为1000片12英寸晶圆，从订单规模看并不是很大。
不过也可以理解，如果消息属实，这将是时隔三年，三星再次为高通生产手机芯片。此前，2020年凭借5nm工艺斩获高通订单的辉煌，在2022年因4nm良率问题戛然而止，此后尖端制程订单尽数流向台积电。即便2023年率先量产3nm GAA工艺，但良率未达预期导致客户持续流失，与与台积电的市场份额差距持续扩大。
在此背景下，高通订单虽仅占三星2nm总产能的15%，但其象征意义远超商业价值，这是三星三年来首次在4nm以下制程重获高通青睐，意味着其工艺稳定性初步通过国际大厂认证，为后续争取更多客户铺平道路。至少在自己的折叠屏新技术首发这一芯片也能看出三星的信心。但最终表现如何，可能还是要交由市场来观察。
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